随着原厂3D技术的快速发展，2018下半年各家原厂在96层和QLC技术上竞争激烈，其中，三星已在7月份宣布量产96层3D NAND。据DIGITIMES报道称，东芝存储器(TMC)96层3D NAND将在Q4扩大出货，代表着NAND Flash市场霸主之争正式拉开序幕。

据悉，东芝和西部数据早在2017年就宣称已成功研发出96层和QLC技术，2018年加码Fab6工厂设备投资，以及建新工厂Fab7，是为了提高96层3D NAND的量产规模。另外，东芝新的XG6系列SSD，采用的正是东芝BiCS4 96层3D TLC，容量从256GB起跳，最高达1TB，预计将很快在市场上销售。

相较于三星在2013年投入第一代3D NAND技术，东芝当时并不热衷于3D NAND的发展，因为其认为3D NAND在64层以下与2D 1znm技术相比并未有优势，64层3D NAND技术良率上来了才优于1znm成本，所以东芝才在96层3D NAND技术上积极推进，并扩大市场供货。

3D NAND发展速度惊人，仅仅几年的时间就已逼近100层堆叠了，虽然有人认为200层是3D技术的极限，但是未来5年-10年内仍是主流技术，也使得三星和东芝和西部数据在先进技术上的竞争如火如荼。

根据目前三星、东芝/西部数据、美光/英特尔等96层3D NAND技术投产情况，预计2019年Q1季度末将现市一大批96层或QLC的SSD，基于其成本优势，SSD一场杀价战在所难免。值得注意的是，2018年240GB容量的SSD价格大幅度下滑，再加上96层3D NAND将单颗Die容量推升至1Tb以上，使得SSD容量基本从256GB或240GB起跳，预计2019年将可实现256GB/240GB在消费类市场的普及。