2025年12月22日，据行业深度跟踪会披露数据显示，全球半导体行业自2023年2月进入复苏周期以来持续高增长，2025年销售额预计接近9700亿美元，同比增长约26%，逼近万亿美元大关。AI需求成为核心驱动力，2025年全球AI芯片销量预计达700万台，云端服务器、AI手机、AIPC等新兴终端成为主要需求来源。
存储领域表现尤为突出，DRAM与NAND现货价格持续上涨，12月DXI指数达38万创历史新高，其中DDR4因供需缺口价格加速上行，NAND中32GB与64GB产品现货价格创四年新高。2025年DRAM资本开支预计同比增长约10%，主要用于eDRAM和HBM产品扩产；NAND资本支出同比增约5%，铠侠、美光等厂商聚焦SSD产品升级。国内存储厂商持续扩产，长江存储当前全球市占率约13%，目标2025年提升至15%。
先进封装作为延续摩尔定律的核心路径，2025年迎来产能释放大年。台积电群创南科厂CoWoS-L生产基地已完成全产能运转，同时加速推进下一代共封装光学（CoPoS）技术研发，计划2026年建立试点生产线。摩根士丹利预测，2026年底台积电CoWoS月产能将达12万至13万片。国内封测厂商亦加速追赶，长电科技车规级芯片封测基地已通线投产，通富超威苏州项目一期实现批量生产，华天科技板级封测项目部分投产。
设备端受益于存储扩产与国产替代加速，国内半导体设备销售额预计保持增长态势。业内普遍认为，2025至2027年全球半导体设备市场空间将持续扩大，国内企业在多个领域已进入从"1到N"的国产替代加速阶段。