由《科创板日报》联合紫竹创业孵化器举办的"新质生产力行业沙龙——集成电路专场"在上海闵行区圆满落幕。上海集成电路产业投资基金、南芯科技等多家投资机构与上市企业代表参会，围绕产业发展动态、企业成长路径等议题深入交流，5个前沿半导体元器件相关项目在路演环节集中亮相。
此次亮相的项目涵盖多个核心领域，包括"压电MEMS/高端半导体设备模块工艺平台及创新器件解决方案商""先进制程高端工艺的IP及EDA工具""第三代半导体碳化硅以及IGBT功率芯片""基于微机电铸造技术的晶圆级厚金属应用方案技术""AI绿色能源驱动器芯片"。其中，压电MEMS项目团队研发人员占比超80%，拥有国内首条8英寸压电MEMS晶圆专用工艺线，其芯片扬声器已于今年7月小批量供货，压电MEMS主动散热芯片正推进可靠性试验，预计2026年正式发布。
成立于2025年3月的第三代半导体碳化硅及IGBT功率芯片项目表现亮眼，尽管成立时间较短，但核心团队拥有超30年功率芯片设计经验，其碳化硅650V-3300V、IGBT 650V-1200V等全系列产品已实现量产接单，广泛应用于光伏、储能、新能源车等领域。项目负责人表示，目前国内碳化硅MOSFET芯片工艺与国际大厂仍有1.5至3年差距，未来成长空间广阔。
上海科技成果转化促进会会长唐石青在致辞中表示，希望投资人以更大胸怀支持中国集成电路行业，助力企业突破技术瓶颈，创造经济奇迹。